英伟达调整Rubin平台HBM4规格 ，量产时程延后至2026年
根据TrendForce集邦咨询的最新调查 ，英伟达(NVDA.US)在2025年第三季对其Rubin平台的HBM4规格进行了调整，提高了对Speed per Pin的要求至超过11Gbps 。这一变化迫使三大HBM供应商——SK海力士 、三星 、美光(MU.US)——重新修正设计以满足更严格的规格要求 。同时 ，AI技术的热潮导致英伟达前一代Blackwell产品的需求超出预期 ，进而影响了Rubin平台的量产时程，预计最快于2026年第一季末进入量产阶段。
TrendForce集邦咨询指出 ，三大供应商均已重新送样其HBM4产品 ，并持续调整设计以响应英伟达的新规格要求 。三星的HBM4产品因其采用1Cnm制程和自家晶圆代工厂的先进制程，在base die上支持相对高速的传输规格 ，有望成为第一个通过验证的供应商 ，并在Rubin高规格产品的供给上占据优势 。SK海力士由于HBM合约已经谈妥，预期在2026年的供应位元上仍占有绝对优势。
英伟达的产品策略改变也是影响HBM4验证进度的重要因素 。AI技术的发展推动了2026年上半年Blackwell系列产品需求的大幅增长，英伟达因此上调了上半年B300/GB300的出货目标 ，并上修了HBM3e订单 ，同时调整了Rubin平台的量产时程表 。这为三大HBM供应商提供了额外的时间来调整HBM4产品。根据目前的验证情况，预计各家HBM4的量产时间点最快将落在2026年第一季末至第二季之间 。
供应商 HBM4产品特点 预计量产时间 三星 采用1Cnm制程 ，支持高速传输规格 最快2026年第一季末 SK海力士 HBM合约已谈妥 ，供应位元占有优势 最快2026年第一季末 美光 持续调整设计以满足新规格要求 最快2026年第二季
